デンソー × 富士通セミコンダクター(一部)

自動車部品・半導体事業譲渡非公開

ディールサマリー

Who(買収者)
デンソー
What(対象)
富士通セミコンダクター(一部)
When(日付)
2020年12月1日
Where(業界)
自動車部品・半導体
Why(目的)
車載半導体の内製化推進
How(スキーム)
事業譲渡
取引金額非公開

買収者コード: 6902

AI分析サマリー

デンソーが車載用パワー半導体製造拠点の一部を取得。EV・ADAS向け車載半導体の内製化を進め、自動車電動化への対応力を強化。

出典: manual

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デンソーが車載用パワー半導体製造拠点の一部を取得。EV・ADAS向け車載半導体の内製化を進め、自動車電動化への対応力を強化。

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