M&A事例一覧

399件の事例が見つかりました

国内・海外IT・独立系SIertob

富士ソフトKKR/ベインによるTOB

2024年9月1日5800億円

KKR・ベインキャピタルが富士ソフトに相次いでTOBを提案。独立系SIer最大手の非公開化をめぐるPE間の争奪戦となり、企業価値約5,800億円規模の案件に発展。

国内PE・POS/複合機株式取得

ポラリス・キャピタルG東芝テック

2024年8月1日500億円

ポラリスが東芝テックのリテール事業部門を取得。POS端末で国内シェアトップの事業を独立運営させ、リテールDXソリューションへの転換を図る。

海外SES(ITエンジニア派遣)株式取得

TechFunSHIFT PLUS

2024年8月1日非公開

TechFunがSES企業SHIFT PLUSを子会社化。エンジニアリソースを拡大しSES事業を強化。

国内化粧品・健康食品tob

ファンケルキリンHDによるTOB完全子会社化

2024年7月31日2200億円

キリンHDがファンケルを約2,200億円でTOBし完全子会社化。ファンケルの化粧品・サプリメント事業とキリンの免疫・発酵技術を融合し、ヘルスサイエンス戦略を加速。

国内ITコンサル・AI株式取得

ベイカレント・コンサルティングレアゾン・ホールディングス

2024年7月1日非公開

ベイカレントがAI/データ分析のレアゾンHDへ出資。ITコンサルにAI技術力を融合。

国内・海外テレコム・データセンターother

三菱商事・NTTIOWN・データセンターJV

2024年7月1日1000億円

三菱商事とNTTがIOWN(光電融合)技術を活用した次世代データセンターの共同建設で合意。AI需要急増に対応する省電力大規模データセンターを国内外に展開。

海外IT・半導体材料tob

JICベンチャー・グロース投資JSR(TOB・非公開化)

2024年6月19日9000億円

JIC(産業革新投資機構)がJSRを約9,000億円でTOBし非公開化。半導体材料の国家戦略として、フォトレジスト世界トップシェアの競争力を維持・強化する狙い。

国内・海外SES(ITインフラ)株式取得

Wizスイッチ

2024年6月1日非公開

WizがITインフラSES企業スイッチを子会社化。法人向けITサポート人材を拡充。

国内PE・広告株式取得

アポロ・グローバル・マネジメント博報堂DYメディアパートナーズ(一部事業)

2024年6月1日非公開

アポロが博報堂DYグループのデジタル広告関連事業への出資を検討。日本のデジタル広告市場の成長ポテンシャルに着目した戦略的投資。

海外AI開発(R&D支援)株式取得

Sun AsteriskGlobal Gear

2024年5月15日11億円

Sun AsteriskがAI R&D支援のGlobal Gearを約11億円で子会社化。デジタルプロダクト開発力を強化。

国内カーブアウト・IoTother

コニカミノルタ画像IoT事業の分離検討

2024年4月1日非公開

コニカミノルタが赤字続きのデジタルワークプレイス事業を含む構造改革を実施。不採算事業の縮小・分離と、産業印刷・ヘルスケアのコア事業への集中を推進。

国内SES・受託開発合併

パーソルHDパーソルプロセス&テクノロジー

2024年4月1日非公開

パーソルHDがIT派遣子会社パーソルP&Tを再編統合。SES・受託開発のリソース一体化。

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