国内・海外製造業・先端素材株式取得日東電工 → JME(米国)2022年6月15日非公開日東電工が米JMEを買収し、先端半導体パッケージング向けの特殊テープ・フィルム技術を獲得。半導体微細化への対応力を強化。
国内製造業・先端素材株式取得東レ → テンカテ(オランダ)2020年2月3日非公開東レがオランダのテンカテ・アドバンスドコンポジットを買収。航空機・防衛向け熱可塑性複合材の技術を獲得し、炭素繊維との組合せで航空宇宙市場でのプレゼンスを強化。
国内ATM等情報機器の開発・製造・販売・サービス会社分割沖電気工業株式会社 → 日立チャネルソリューションズ株式会社2026年10月1日非公開沖電気工業は日立製作所との事業統合契約を締結。吸収分割によりATM等自動化機器事業を日立チャネルソリューションズに承継させ、同社株式60%を取得し子会社化。2026年10月1日効力発生予定。両社の技術・開発力を融合し高付加価値ソリューションを展開。
国内・海外電子部品製造・販売会社分割The Carlyle Group(TCG2601株式会社及びTCG2602株式会社) → オムロン株式会社 デバイス&モジュールソリューションズビジネス(DMB)2026年10月1日810億円オムロン株式会社は、デバイス&モジュールソリューションズビジネス(DMB)をThe Carlyle Groupに譲渡する。2026年7月1日に吸収分割でDMBを子会社に承継させ、10月1日に全株式をCarlyle傘下のSPCに譲渡。譲渡価額は81,000百万円。譲渡後、オムロンはSPC①に出資し5%保有。
国内産業用機械・部品の製作及び修理、製造派遣合併株式会社平山 → 株式会社平和鉄工所2026年7月1日非公開株式会社平山が完全子会社である株式会社平和鉄工所を吸収合併する。両社ともに平山ホールディングスの完全子会社であり、製造支援ノウハウと技術力の融合、シナジー創出および業務効率化を目的とする。効力発生日は2026年7月1日予定。
国内化学品販売・物品国内外取引会社分割豊通ケミプラス株式会社 → 豊田通商株式会社(サステナブル素材事業の一部)2026年7月1日非公開豊田通商は2026年7月1日付で、サステナブル素材事業の一部(ポリエステル原料樹脂、油脂化学品等)を100%子会社豊通ケミプラスに吸収分割。事業集約と商圏拡大を目的とした簡易吸収分割。対価交付なし。
国内・海外化学工業製品販売・機械製造販売第三者割当増資巴工業株式会社 → TOMOE TRADING VIETNAM CO.,LTD.2026年6月30日53.2億円巴工業が、ベトナムの連結子会社TOMOE TRADING VIETNAM CO.,LTDに対して340千USD(約53,233千円)の増資を実行。同社の特定子会社への該当を目的として、ベトナム市場での機械製造販売事業拡大と営業体制整備を図る。2026年6月中に実行予定。
国内婦人服・紳士服・服飾雑貨の企画、製造、輸入及び販売株式取得株式会社ダイドーリミテッド → 株式会社フィルム2026年4月15日非公開株式会社ダイドーリミテッドは、都市型レディースファッションブランド「DOUBLE STANDARD CLOTHING」を展開する株式会社フィルムの株式9,000株(議決権45%)を取得し、持分法適用関連会社とすることを決議。両社の強みを掛け合わせてグローバル市場での成長を実現。
国内・海外DRAM の開発・設計、製造、販売第三者割当増資キオクシアホールディングス株式会社 → Nanya Technology Corporation2026年4月8日774億円キオクシアホールディングスの連結子会社キオクシア株式会社は、Nanya Technology Corporationの第三者割当増資77,400百万円分を引受けます。AI需要によるSSD事業の成長に対応し、DRAMの長期安定供給契約を同時に締結します。
海外自動車用ばね製造株式取得JINSHENG INDUSTRIAL INVESTMENT LIMITED → MSSC MFG MEXICANA, S.A. DE C.V.2026年3月30日10.5億円三菱製鋼がメキシコ子会社MSSCメキシコの全株式をJINSHENG INDUSTRIAL INVESTMENT LIMITEDに譲渡。北米ばね事業をカナダ・米国2拠点に集約し、競争力と資本効率を強化。譲渡価額は約10.5億円(6.6百万米ドル)。2026年3月30日取締役会決議。
国内紙・パルプ株式取得大王製紙株式会社 → 北越コーポレーション株式会社2026年3月27日非公開大王製紙は北越コーポレーション株式を最大29,213,800株(議決権比率17.33%)取得する。大王海運と美須賀海運から市場外相対取引で取得。併せて川崎事業所倉庫不動産(譲渡益80億円)およびForestal Anchile LTDA持分の一部を大王海運に譲渡し、対等な資本関係構築による業務提携深化を目指す。
国内飲料・食料品製造・販売会社分割ライフドリンクカンパニー株式会社 → ポッカサッポロフード&ビバレッジ株式会社2026年3月5日非公開ライフドリンクカンパニーがポッカサッポロの自動販売機事業を吸収分割により承継する。新設会社を設立し、自動販売機関連事業の統合により飲料事業の強化と事業展開の加速を目指す。業務提携協議も開始予定。
国内カーブアウト・空調株式取得富士通 → 富士通ゼネラル(空調事業売却)2024年10月1日800億円富士通が富士通ゼネラルの株式をKKRに売却する方針を決定。非IT事業の切り離しによりDX・AI・クラウドサービスへの経営資源集中を加速。
国内事業承継・製造otherバトンズ(M&Aベストパートナーズ) → 地方製造業(複数)2023年12月1日非公開バトンズがオンラインM&Aプラットフォームで累計成約数7,000件超を達成。売上1億円未満の小規模事業者の承継に特化し、地方の雇用と技術を維持。
国内・海外製造業・工作機械tob日本電産 → TAKISAWAマシンツール2023年10月2日220億円日本電産(ニデック)がTAKISAWA(旧滝澤鉄工所)をTOBで買収。工作機械事業への本格参入を図り、モーター技術と工作機械の融合で次世代スマート工場を目指す。
国内電子部品・コンデンサ事業譲渡村田製作所 → レゾナック高機能材料事業(一部)2023年6月1日非公開村田製作所がMLCC(積層セラミックコンデンサ)向け高機能材料事業の一部を取得。EV・5G需要拡大に伴う安定供給体制を構築。
国内事業承継・食品製造株式取得ヨシムラ・フード・HD → 地方食品メーカー(複数)2023年3月1日非公開ヨシムラ・フードHDが後継者不在の地方食品メーカーを継続的に承継。個社の独自ブランド・味を守りながらバックオフィスを共通化し、グループシナジーを創出。
国内・海外クロスボーダー・3Dプリンタtobニコン → SLM Solutions(独)2023年1月6日620億円ニコンが独SLM Solutionsを約620億円でTOBし子会社化。カメラ・半導体露光装置に続く第3の柱として、金属3Dプリンタ(アディティブマニュファクチャリング)事業に本格参入。
国内カーブアウト・特殊鋼株式取得日立製作所 → 日立金属カーブアウト2023年1月4日8200億円日立製作所が日立金属(現プロテリアル)をベインキャピタル連合に約8,200億円で売却。非中核事業の売却によりLumada/DXプラットフォーム事業に経営資源を集中。
国内製造業・空調株式取得ダイキン工業 → マジック・エアーインドネシア2022年8月1日非公開ダイキン工業がインドネシアの空調メーカーを買収。東南アジアの空調需要急増に対応し、現地生産・販売体制を強化。
国内・海外化学・エラストマー事業譲渡三菱ケミカルグループ → JSRのエラストマー事業2022年4月1日非公開三菱ケミカルがJSRのエラストマー事業を譲受。合成ゴム・熱可塑性エラストマー分野での世界シェア拡大を目指し、EV向け高機能素材の競争力を強化。
国内電子部品事業譲渡京セラ → KDDI子会社(部品関連)2022年3月1日非公開京セラがセラミック電子部品関連の事業譲受を実施。5G・EV向け電子部品需要拡大に備え、製造工程の内製化率を向上させ競争力を高める戦略。
国内・海外クロスボーダー・光学株式取得HOYA → Midland Optical(香港)2021年10月1日非公開HOYAが香港の眼鏡レンズ流通大手を取得。中国・東南アジア市場への販路を拡大し、眼鏡レンズ事業のグローバルシェア拡大を加速。
国内電子部品・半導体株式取得ルネサスエレクトロニクス → ダイアログ・セミコンダクター2021年8月31日6200億円ルネサスが英ダイアログ・セミコンダクターを約6,200億円で買収。IoT向けパワーマネジメントICとBluetooth技術を獲得し、車載・産業向け半導体のポートフォリオを拡充。
国内・海外クロスボーダー・空圧機器株式取得SMC → EMC Pneumatics(欧州)2021年8月1日非公開SMCが欧州の空圧機器ディストリビューターを買収。FA(ファクトリーオートメーション)向け空圧機器で世界シェア約40%の支配的地位を強化。
国内物流・電子部品物流株式取得アルプス物流 → 中央運輸グループ2021年4月1日非公開アルプス物流が中央運輸グループの物流事業を取得。電子部品の精密物流に特化した全国ネットワークを構築し、半導体・電子部品サプライチェーンを支援。
国内自動車部品・半導体事業譲渡デンソー → 富士通セミコンダクター(一部)2020年12月1日非公開デンソーが車載用パワー半導体製造拠点の一部を取得。EV・ADAS向け車載半導体の内製化を進め、自動車電動化への対応力を強化。
国内・海外化学・シリコーン株式取得信越化学工業 → KCC2020年4月15日非公開信越化学が韓国KCCのシリコーン事業を取得。世界トップシェアの半導体用シリコーンウェハーに加え、汎用シリコーン分野の拡大を目指す。
国内カーブアウト・鉄鋼合併日本製鉄 → ステンレス事業の再編(日鉄ステンレス統合)2020年4月1日非公開日本製鉄がグループ内ステンレス事業を日鉄ステンレスに統合。高機能ステンレス鋼の製造効率を改善し、EV・水素インフラ向け高付加価値品の競争力を強化。
国内車載電装品株式取得ニデック(日本電産) → オムロンオートモーティブエレクトロニクス2019年10月30日1000億円ニデック(日本電産)がオムロンの車載電装子会社を約1,000億円で取得。電動パワステ用モーターとECUの一体開発体制を構築し、車載事業のシェア拡大を目指す。
国内カーブアウト・半導体other東芝 → キオクシア(旧東芝メモリ)スピンオフ2019年10月1日20000億円東芝がNANDフラッシュメモリ事業をキオクシアとして分離。ベインキャピタル連合が約2兆円で取得し、世界2位のNANDメーカーとして独立運営を開始。
国内・海外クロスボーダー・鉱山機械株式取得コマツ → Joy Global(米国・統合推進)2019年4月1日非公開コマツが買収済みJoy Globalの統合を完了し鉱山機械事業を本格拡大。自動運転ダンプトラックと地下鉱山機械を組み合わせたトータルソリューションを提供。
国内・海外クロスボーダー・半導体製造装置株式取得東京エレクトロン → FSI International(米国)2019年3月15日非公開東京エレクトロンが半導体洗浄装置関連の技術買収を実施。EUV世代の微細化プロセスに必要な超精密洗浄技術を獲得し、装置ポートフォリオを補完。
国内・海外半導体設計・IPライセンスtobソフトバンクグループ → ARM Holdings2016年9月5日33000億円SBGが英半導体設計大手ARMを約3.3兆円で買収。スマートフォン向けCPU設計で世界シェア95%超を持つARMを傘下に収め、IoT戦略の中核に据える。2023年にNasdaqで再上場し時価総額は大幅に上昇。